聚辰股份2021年年度董事会经营评述
作者:im足球 来源:im赛事 发布时间:2022-07-02 06:42:05

  随着下游终端应用市场需求逐步回暖,公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势,全年实现营业收入54,405.39万元,较上年同期增长10.17%。其中,非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线万元,同比增长3.90%、9.57%、82.26%,占同期营业收入的比例分别为78.06%、9.55%及11.95%。报告期内,公司敏锐把握产业发展动向,在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研发投入,积极拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的应用领域,并进一步开发市场需求更广阔的NORFash产品,较好完成了相关产品的规划布局。公司现有EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势,并获得了较高的市场份额,来自智能手机摄像头EEPROM产品的销售收入为公司最主要的收入来源。报告期内,全球智能手机市场的复苏呈现非均衡态势,上下半年的市场表现分化明显,不同品牌之间存在显著差异。根据IDC统计,2021年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比增长17.13%,2021年下半年的总出货量则同比下滑6.95%。受智能手机行业波动影响,公司智能手机摄像头EEPROM产品2021年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势,全年出货量未达年初预期。为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险,公司一方面实现已有产品线的更新迭代,巩固和增强公司产品在智能手机摄像头模组、液晶面板等传统优势应用领域的竞争力;另一方面,积极拓展DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的细分市场,以覆盖更广阔的市场需求,提升公司的盈利能力和综合竞争力;同时进一步开发和推广NORFash产品,完善在非易失性存储芯片市场的布局。当前内存条市场处于DDR4内存模组普及年代,公司已向Adata、Avant、记忆科技、G.ski等下游终端客户销售DDR4中的EEPROM产品,并形成了良好的业务合作关系,这为公司应用于DDR5的SPDEEPROM产品的市场推广提供了便利性。随着英特尔第12代AderLake平台上市,新一代DDR5内存模组已于2021年第四季度正式导入市场。相比DDR4内存,新一代DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势,有望在未来实现对DDR4内存的更新和替代。针对最新的DDR5内存技术,公司紧密跟踪JEDECDDR5标准,与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPDEEPROM产品。该产品系列严格遵循JEDECDDR5标准的规范,集成了I2C/I3C总线集线器(Hub)和高精度温度传感器(TS),主要应用于计算机领域的UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的RDIMM、LRDIMM内存模组,为DDR5内存模组不可或缺的组件,也是内存管理系统的关键组成部分。报告期内,该产品己通过下游主要内存模组厂商的测试认证,并于2021年第四季度顺利实现量产,在DDR5细分领域建立起了领先优势。根据不同的温度适应能力,汽车级EEPROM产品可分为以下等级:A3等级(-40℃~85℃),A2等级(-40℃~105℃),A1等级(-40℃~125℃),A0等级(-40℃~145℃)。作为国内领先的汽车级EEPROM产品供应商,公司部分A1等级的EEPROM产品已于2021年第四季度末顺利通过第三方权威机构的AEC-Q100可靠性标准认证,目前拥有A2等级和A3等级的全系列汽车级EEPROM产品以及主流容量的A1等级的汽车级EEPROM产品。公司汽车级EEPROM产品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件,并逐步向BMS电池管理系统、智能座舱、MDC等核心部件延伸,终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪002594)、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。为提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力,公司将积极完善在A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局,并制定更高的产品目标,进一步开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品。由于公司现有客户群体中,有较多客户同时提出EEPROM及中低容量、低功耗NORFash的产品需求,考虑到此类产品具有良好的客户基础,推广成本相对可控,公司基于现有技术基础、研发成果和客户资源,向具有一定技术共通性的NORFash领域拓展。相较于市场同类产品,公司研发的NORFash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力,耐擦写次数从市场主流的10万次提升到20万次以上,数据保持时间超过50年,适应的温度范围达-40℃-125℃,并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。报告期内,公司部分中低容量NORFash产品已向目标客户进行小批量送样试用,由客户对产品的性能和应用性进行测试检验,但受限于供应商产能供给不足,公司NORFash产品的市场拓展未达预期效果。为保障NORFash业务的发展和扩张,公司一方面将加强与供应商的沟通与合作,保证产能的稳定供给;另一方面,公司将进一步开发更高容量的NORFash产品,完善在NORFash领域的产品布局。在音圈马达驱动芯片领域,公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一,来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内,全球智能手机市场上下半年的市场表现分化明显,不同品牌之间存在显著差异,部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大。公司音圈马达驱动芯片的业务发展不可避免地受到了智能手机市场波动的影响,2021年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势,全年销售收入较上年同期增长9.57%,未达年初预期。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片产品领域,公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发,以满足中高端智能手机产品的市场需求,公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,持续进行技术优化升级,并依托EEPROM产品的客户资源优势,实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展,提升该领域的市场份额和品牌影响力。公司基于在EEPROM领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,将EEPROM业务向应用端进行延伸,逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内,公司抓住智能卡芯片市场周期性增长机遇,有效保持了公司智能卡芯片产能的稳定供给,并积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场,同时着力开发芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品,提高产品的竞争力和附加值,优化产品和客户结构,公司智能卡芯片产品全年销售收入同比增长82.26%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时,加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度,着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品,以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求,进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。报告期内,公司实现营业收入54,405.39万元,较上年同期增长10.17%;全年归属于上市公司股东的净利润10,825.11万元,同比下滑33.57%;扣除非经常性损益的净利润为8,517.73万元,同比增长41.62%。截至报告期末,公司的总资产为163,909.64万元,归属于上市公司股东的净资产为152,449.32万元,总资产和净资产规模持续提升,抗风险能力得到了进一步增强。报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润10,825.11万元,较上年同期减少5,469.66万元,同比下滑33.57%,主要原因系公司于2020年7月参与了中芯国际科创板股票首次公开发行的战略配售,通过聚源芯星间接持有中芯国际约355.02万股股份,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加上期业绩约7,851.87万元,减少本期业绩约21.55万元。此外,公司于报告期内加强了研发投入,研发费用较上年同期增加2,233.41万元,同比增长42.98%。报告期内,公司实现扣除非经常性损益的净利润8,517.73万元,较上年同期增长41.62%,主要系受益于公司销售收入的增加、综合毛利率的改善以及汇兑损失的减少:(1)公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势,全年营业收入较上年同期增长10.17%;(2)公司结合上游采购价格以及下游市场需求的变化,适当调整了主要产品的价格体系,同时向市场推广部分高附加值新产品,相应带动了产品平均销售单价的提升。受此影响,公司综合毛利率较上年同期提高5.06个百分点;(3)公司存在境外业务及部分产品出口,并主要通过美元进行境外销售的结算。本期人民币兑美元汇率的波动小于上年同期,公司于报告期内确认的汇兑损失较上年同期有所减少。公司研发费用主要包括工资薪金、制版费、物料消耗费等,各期研发支出全部于当期费用化。为增强公司综合竞争力,保障企业长足发展,公司加强了研发投入,持续进行现有产品的完善与升级以及新产品和新技术的研究与开发。报告期内,公司发生研发费用7,429.94万元,较上年同期增长42.98%,占营业收入的比例提高了3.14个百分点,研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。未来公司将进一步扩大研发投入,配备不同层次的研发人员,壮大研发人员队伍,并完善研发所需的场地,配套相关研发测试软、硬件设备,提升企业的研发水平,增强公司的可持续发展能力。公司自成立至今,一直专注于集成电路设计领域,在巩固非易失性存储芯片市场领先地位的同时向音圈马达驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展,在上述领域具有深厚的技术积累。报告期内,上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心,公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2021年中国IC设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED驱动IC”。公司全年申请境内发明专利3项,取得境内发明专利授权6项、实用新型专利授权1项;申请集成电路布图设计登记证书11项,获得集成电路布图设计登记证书17项,进一步完善了自主知识产权体系,为公司保持市场竞争力、持续进行业务扩张提供了重要保障。作为科技创新企业,面对科技行业快速变化的发展趋势,公司将以现有研发和技术积累为基础和依托,持续扩大研发投入,壮大研发人员队伍,并完善研发所需的场地,配套相关研发测试软、硬件设备,进一步提升企业的研发水平,不断进行新技术、新产品的研发设计,巩固行业领先地位,增强企业的可持续发展能力。经过多年的发展与业务合作,公司已与多家知名晶圆制造厂商、封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系,各主要供应商产能对公司业务的发展和扩张的保障程度较高。报告期内,上游供应商产能供给与下游市场需求波动较为剧烈,对公司的产品供应能力提出了巨大的挑战,通过充分协调产业链各个环节的配置和运转,公司在保证各主要供应商产能稳定供给的同时,进一步强化了从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程,建立起了良好的品质信誉。在供应链产能持续紧张的背景下,公司与上述供应商的良好合作关系将有助于保持公司产能的稳定供给,降低行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。借助多年运营积累的客户基础,公司已与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,公司的智能手机摄像头EEPROM产品已广泛应用于市场主流智能手机厂商的消费终端产品,并积累了众多液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、白色家电、医疗仪器等应用领域的优质终端客户。上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时,丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利,可以实现多类产品的销售协同,产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。除良好的日常业务合作关系外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择,合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面,公司与供应商合作推动工艺提升的同时,通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度,缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期,抢占新产品的先发优势。在下游产业链方面,公司与澜起科技等企业在SPDEEPROM产品、汽车级EEPROM产品以及闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片产品等领域进行合作研发,及时了解和掌握终端用户的产品需求,准确进行芯片产品规划和产品规格定义,降低新产品的研发风险,提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片,主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据,通常可确保100年100万次擦写,在1Mb及以下容量区间具备性价比优势,具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。公司EEPROM产品线C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品,以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPDEEPROM产品。公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点,常温条件下的耐擦写次数最高可达400万次,数据存储时间最长可达200年,被评为2013-2019年期间上海名牌产品,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。NORFash与EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器,两者在技术上具有一定相通性,但在性能方面有所差异,NORFash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求较高的应用领域,通常可确保20年10万次擦写,广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品,公司研发的NORFash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力,耐擦写次数从10万次水平提升到20万次以上,数据保持时间超过50年,适应的温度范围达-40℃-125℃,并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置,音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片,用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能,主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点,于2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时,公司基于在EEPROM领域的技术优势,自主研发了集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品,大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积,提升了产品的竞争力。此外,公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发,以满足中高端智能手机产品的市场需求。智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡(又称IC卡)中的芯片产品,内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器(如EEPROM),可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片,常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片,产品系列包括CPU卡系列、逻辑卡系列、高频RFID系列、NFCTag系列和Reader系列,主要产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一,产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证,双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书,智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。公司主要经营模式为典型的Fabess模式,在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成,公司取得芯片成品后,再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示:公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类(GB/T4754—2017)》,公司所处行业为“6520集成电路设计”。集成电路设计处于集成电路产业链的上游,负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展,国内集成电路产业呈现集聚态势,逐步形成以设计业为龙头,封装测试业为主体,制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中,设计业始终是最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路设计业销售额达4,519亿元,同比增长19.6%,保持快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高,从2016年的37.93%上升到2021年的43.21%,已成为集成电路产业链中比重最大的环节。EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点,长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求,市场规模在2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展,EEPROM以其自身优势,迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场,与此同时,传统应用领域的快速智能化发展也为EEPROM的需求提升增添了助力,因此EEPROM市场规模在2016-2017年间出现拐点。智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM市场增长的主要驱动力。在5G商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下,智能手机摄像头对EEPROM的需求量持续增长,根据赛迪顾问数据,到2023年智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量将达到55.25亿颗。此外,随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率将快速提升,进一步拉动了EEPROM市场规模增长,根据赛迪顾问数据,预计到2023年汽车电子领域对EEPROM的需求量将达到23.87亿颗。液晶面板和DDR内存条亦为EEPROM的重要应用领域。随着高清显示、4K的需求增加,近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长,进而拉动了液晶面板对EEPROM需求量的提升,根据赛迪顾问数据,预计到2023年液晶面板领域EEPROM需求量将达到9.68亿颗。此外,在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下,计算机和服务器的需求规模显著提升。根据IDC统计,2021年全球计算机和服务器的出货量分别达到34,880.00万台和1,353.90万台,同比增长14.80%和6.90%。以每台计算机搭载1-2条内存,每台服务器搭载10-12条内存计算,2021年计算机和服务器领域对DDR内存的需求量超过4.84亿条。下游DDR内存模组行业规模的提升相应带动了应用于DDR内存条的SPDEEPROM需求量的增加。NORFash的传统应用以功能手机内存为主,2010-2016年随着智能手机的快速崛起,NORFash市场规模逐渐下降。虽然2016年以后功能手机市场需求基本筑底,但在智能手机新技术、蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下,NORFash在AMOLED手机屏幕、TWS耳机以及TDDI触控芯片等方面的应用快速增长,市场规模开始反弹。根据CINNOResearch统计,NORFash的市场规模从2017年的24亿美元增长至2019年的28亿美元左右,预计2022年市场规模将达到37亿美元。智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域,对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计,2014年到2018年期间,全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%,2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加,音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长,根据沙利文数据,预计到2023年音圈马达驱动芯片市场规模将达到2.73亿美元。受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加,根据沙利文统计,从2014年到2018年,全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗,复合年均增长率为14.66%,市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元,复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大,其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展,预计未来智能卡芯片收入将持续增长,根据沙利文数据,到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗,市场规模将达到38.60亿美元。全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区,除公司外还包括意法半导体(STMicroeectronics)、微芯科技(MicrochipTechnoogy)、安森美半导体(ONSemiconductor)、艾普凌科(ABLIC,Inc.)等。在工业级EEPROM竞争领域,以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域,目前公司已成为智能手机摄像头和液晶面板EEPROM芯片的领先品牌,在该等细分领域奠定了领先优势;以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高,产品应用领域和客户资源相对更为广泛,在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级EEPROM竞争领域,目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列,技术水平和客户资源优势相对明显;作为境内领先的汽车级EEPROM产品供应商,公司已拥有A2等级和A3等级的全系列汽车级EEPROM产品,主流容量的A1等级的汽车级EEPROM产品也已于2021年末通过了第三方权威机构的AEC-Q100可靠性标准认证,但在高等级汽车级EEPROM领域还有较大拓展空间。NORFash芯片设计企业相对集中,前五大NORFash芯片设计企业占据逾90%的市场份额。近年来,随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量NORFash市场,产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品,或专注于DRAM和NANDFash业务,兆易创新603986)、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升,NORFash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的中低容量的NORFash产品尚未导入市场,在NORFash领域还有较大提升空间。全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区,除公司外还包括韩国动运(DONGWOON)、罗姆半导体(ROHMSemiconductor)、旭化成(AKM)、安森美半导体(ONSemiconductor)、天钰科技(Fitipower)等。在开环式音圈马达驱动芯片领域,主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技,公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力;生产闭环式和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片的厂商相对较少,主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等,公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发,满足中高端智能手机产品的市场需求。相较于全球主要的智能卡芯片厂商,国内智能卡芯片厂商规模较小,主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术300077)等厂商。根据沙利文统计,2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子,合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小,在该领域的市场份额有较大提升空间。3、报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司通过多年的自主创新和技术研发,掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术,覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内,上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心,公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2021年中国IC设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED驱动IC”。公司于报告期内申请境内发明专利3项,取得境内发明专利授权6项、实用新型专利授权1项;申请集成电路布图设计登记证书11项,获得集成电路布图设计登记证书17项。截至报告期末,公司累计获得发明专利48项(其中境内发明专利43项、美国发明专利5项)、实用新型专利17项、集成电路布图设计登记证书68项、计算机软件著作权3项,目前正在申请的境内发明专利24项,建立起了完整的自主知识产权体系。报告期内,公司加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发,研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。公司自成立至今,一直专注于集成电路设计领域,积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广,同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在EEPROM领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术,通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术,大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时,基于较强的技术实力和创新意识,公司能够积极顺应市场工艺水平的提升,持续进行技术升级和设计改进,抢占高性价比新产品的先发优势,并向具有一定技术共通性的NORFash领域拓展,完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。此外,公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累,公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一,自主研发了一整套控制算法,可以快速稳定摄像机镜头,优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能,并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势,持续进行技术优化升级,实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域,公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性,通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率,通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离,并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术,保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间,大幅提升了产品的生命周期。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道,公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,目前公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌,并与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于大部分市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时,丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利,可以实现多类产品的销售协同,产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受,为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。公司为Fabess模式下的芯片设计企业,仅从事芯片的研发设计,芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主,具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时,随着公司销量的逐年快速增长,公司已成为上述供应商的重要客户,有效保证了产能的稳定供给,降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择,合作进行工艺提升或产品开发,在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度,缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期,得以持续抢占高性价比新产品的先发优势,并及时了解和掌握终端用户的产品需求,准确进行芯片产品规划和产品规格定义,降低新产品的研发风险,提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。公司重视并不断完善自身的质量管理体系,芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应用厂商的严苛要求,EEPROM产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过ISO9001质量管理体系认证,并已取得第三方权威机构颁发的IATF16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件,从研发、设计环节即开始严格控制产品质量,努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时,为控制委外加工风险,公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程,对生产环节进行全面、及时的质量监控,确保所销售芯片产品的高品质和优良率,保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累,公司产品质量已在客户端得到了充分的验证,得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范,通过量产前进行严格的试产检验,以及增加最终测试项等手段,最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前,降低客户端失效的几率,保证出货产品优异的质量。公司品牌立足上海、放眼全球,在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设,通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升。经过多年的发展,公司在行业内已获得多项荣誉,主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品,音圈马达驱动芯片产品入选上海市创新产品推荐目录。公司所获其他荣誉包括上海市认定企业技术中心、上海市专利工作试点企业、上海市认定设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、2014年大中华IC设计成就奖(年度最佳功率器件与驱动IC)、2016年大中华IC设计成就奖(年度最佳接口/存储器IC)、2017年大中华IC设计成就奖(年度最佳RF/无线年大中华IC设计成就奖(五大中国最具潜力IC设计公司)、2019年中国IC设计成就奖(五大中国创新IC设计公司)、2020年中国IC设计成就奖(十大中国IC设计公司)、2021年中国IC设计成就奖(年度最佳驱动芯片/LED驱动IC),产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。公司作为一家技术密集型企业,高度重视研发人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立起成熟稳定的研发团队,拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均毕业于国内外一流大学,拥有丰富的专业经验,并曾供职于国内外知名的芯片设计公司,具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历,积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理,涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面,互补性强,保证了公司决策的科学性和有效性。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。国际方面,与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比,公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市场,竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧,公司若不能建立有效的应对措施,将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且发展方向具有一定不确定性,因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向,根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代,以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发,以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求,确定新产品的研发方向,并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性,未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临研发失败的风险,前期的研发投入将难以收回,对公司业绩产生不利影响。集成电路设计行业为人才密集型行业,具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈,企业间对人才的争夺加剧,公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段,技术人才的稳定对公司的发展尤为重要,如果公司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度,导致技术人才大量流失,将对公司经营产生不利影响。公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业,专注于芯片的研发与设计,而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆,委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨,或由于晶圆供货短缺,委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外,公司供应商集中度较高,采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。根据公司的业务模式,公司通常与客户签订销售框架性协议,并约定根据客户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下,客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购,而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少,可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降,以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力,不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。公司存货主要为芯片及晶圆,并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大,公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,未来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模,可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。虽然公司主要客户资信状况良好,应收账款周转率较高,但随着公司业务规模的扩大,应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化,或公司应收账款管理不当,将可能导致公司无法如期足额收回应收账款,从而对公司的业绩产生不利影响。受“新型冠状病毒肺炎”疫情、国际贸易环境变化、芯片下游应用市场需求增加以及集成电路设计企业增加备货等因素影响,全球晶圆代工厂产能普遍进入比较紧张的周期。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨,或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。“新型冠状病毒肺炎”的爆发限制并缩减了经济社会活动,对行业和公司的发展均产生了一定的负面影响。如果未来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大,则可能导致下游各终端应用市场对公司产品需求减少、委外供应商厂区封闭或停工影响公司产品生产、公司产品出货受到约束,将会对公司的生产经营造成重大不利影响。近年来国际贸易环境的不确定性增加,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家通过贸易保护的手段,对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点,若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温,则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件,享受10%的企业所得税优惠税率,未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化,或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策,则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。公司存在境外业务及部分产品出口,并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,可能导致公司产生较大的汇兑损益,引起公司利润水平的波动,对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级,并积极开拓NORFlash、电机驱动芯片等新产品领域,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升公司产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。对于现有EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线,公司将进行持续的技术升级和产品线完善,基于更加先进的工艺与更加优化的设计,为客户提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品,巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势。公司将进一步拓宽现有产品的应用领域,开发并推广全系列的汽车级EEPROM产品和配套新一代DDR5内存条的SPDEEPROM产品,并着力研发闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品,向更高附加值的市场拓展,以覆盖更广阔的市场需求,提升公司的盈利能力和综合竞争力。公司将充分利用研发优势和技术优势,基于多年发展积累的模拟、数字和混合信号的系统设计、电路设计、仿真以及最终产品的测试和验证等方面的丰富经验,并结合市场发展前景和目标客户需求,不断进行新产品的研发设计,开发NORFlash和电机驱动芯片等新产品线,完善公司在非易失性存储芯片市场和驱动芯片等领域的产品布局,形成新的利润增长点,进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力,保持经营业绩的稳定增长。公司将在保障现有人才队伍稳定的同时,扩大研发团队规模,配备不同层次的研发人员,进一步提升公司的创新能力和技术水平,确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司也将积极进行管理、市场、销售等领域优秀人才的引进与培养,优化人员结构,提升公司的产品销售能力和运营管理水平,确保公司业务的稳定发展。此外,公司将完善人才激励机制,加强各种形式的在岗培训,为各个岗位的员工提供多样化的发展空间,吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。公司将充分利用品牌知名度优势和销售网络优势,持续完善全球化的市场布局,巩固在中国大陆、中国台湾和韩国等国家/地区的市场地位,并积极进行欧洲、日本、东南亚等重点区域的市场拓展,实现各区域市场的均衡发展。公司将持续提升产品竞争力,加强市场宣传力度,完善全球营销网络建设,扩大营销渠道覆盖范围,增强技术支持和客户服务能力,巩固现有客户的合作关系,并利用新产品和新技术推动新市场的开发与扩张,进一步提升公司品牌的全球知名度和市场占有率。

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  迄今为止,共37家主力机构,持仓量总计5366.24万股,占流通A股64.02%

  近期的平均成本为94.46元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁3688万股(预计值),占总股本比例30.52%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)